Through-Hole-Technologie
Die Through-Hole-Technologie bleibt unverzichtbar für Bauteile, die hohe mechanische Stabilität oder eine spezielle Platzierung erfordern. Das gilt insbesondere für Leistungselektronik, Steckverbinder oder Baugruppen, die mechanischen Belastungen ausgesetzt sind.
Bei EPSa erfolgt die THT-Bestückung sowohl manuell als auch mit automatisierten Lötanlagen. So stellen wir maximale Flexibilität für Prototypen, Kleinserien und Großserien sicher.
Manuelle Expertise, automatisierte Präzision
Spezielle Bauteile und Prototypen werden von erfahrenen Mitarbeitenden manuell bestückt. Das garantiert Präzision und Konsistenz auch bei komplexen Designs.
Für größere Stückzahlen kombinieren wir dieses Know-how mit selektiven Löt- und Wellenlötanlagen. Das Ergebnis sind reproduzierbare, voidfreie Lötverbindungen, die selbst höchsten Qualitätsanforderungen gerecht werden.
Moderne Löttechnologien
- Selektives Löten: gezielte, automatisierte Lötstellen mit hoher Wiederholgenauigkeit
- Wellenlöten: effiziente Verarbeitung von Baugruppen mit hoher Pinanzahl
- Vakuum-Dampfphasenlöten: ermöglicht voidfreie Ergebnisse auch in anspruchsvollen Anwendungen
- Manuelles Löten: für Prototypen, Kleinserien und Sonderbauteile
Je nach Compliance- und Applikationsanforderungen sind sowohl bleifreies als auch bleihaltiges Löten möglich. Integrierte Inspektionen stellen sicher, dass jede Verbindung unserer Null-Fehler-Strategie entspricht.
