Depanelisierung

Die Depanelisierung ist ein wesentlicher Schritt in der Leiterplattenfertigung vor der Integration in Baugruppen. Bei EPSa setzen wir Fräsen und verschiedene Depanelisierungstechnologien ein, um Leiterplatten sauber und zuverlässig zu trennen, ohne mechanische Belastung oder Beschädigung empfindlicher Bauteile.

Mit modernen Frässystemen werden Leiterplatten mit höchster Präzision und minimaler mechanischer Beanspruchung bearbeitet. Für Projekte mit speziellen Anforderungen bieten wir alternative Trennverfahren, die exakt auf Design und Material der jeweiligen Leiterplatte abgestimmt sind. So gewährleisten wir saubere Kanten, gleichbleibende Qualität und die Einhaltung enger Toleranzen.