Surface-Mount-Technologie

Surface-mount technology is at the core of modern electronics manufacturing.

Bei EPSa werden Leiterplatten auf drei vollautomatisierten Siplace-SMD-Linien bestückt. Diese decken das gesamte Bauteilspektrum ab, von Standardwiderständen und Kondensatoren bis hin zu Mikrocontrollern, BGAs und Fine-Pitch-Bauteilen. Das Ergebnis sind hohe Flexibilität, kurze Durchlaufzeiten und verlässliche Kapazitäten, auch bei großen Serien.

Echtzeit-Prozesskontrolle

Alle SMT-Linien sind vernetzt und in unser ERP-System integriert. Dadurch ist eine Echtzeitverfolgung von Aufträgen sowie die synchronisierte Umsetzung von Änderungen über alle Produktionsstufen hinweg möglich.

Das schafft Transparenz und stellt sicher, dass Design- oder Prozessanpassungen konsistent und ohne Verzögerung umgesetzt werden.

Moderne Löttechnologien

Zuverlässige Lötprozesse sind entscheidend für Leistung und Lebensdauer eines Produkts. Deshalb kombinieren wir verschiedene Lötverfahren, um für jede Anwendung optimale Ergebnisse zu erzielen:

• Reflow-Löten: modernes 12-Zonen-System mit Stickstoffzufuhr für gleichbleibend hohe Qualität
• Vakuum-Dampfphasenlöten: ermöglicht voidfreie Lötstellen für besonders sensible Anwendungen
• Optionen für bleifreies und bleihaltiges Löten: abhängig von Anforderungen und Compliance-Vorgaben
• Integrierte AOI (Automatische Optische Inspektion): zur Qualitätsprüfung auf höchstem Niveau nach dem Lötprozess

Integrierte Prozesssicherheit

Ob Prototypen oder Großserien, die SMT-Fertigung bei EPSa ist auf maximale Prozessstabilität und langfristige Zuverlässigkeit ausgelegt. Durch die Kombination modernster Bestückungssysteme mit fortschrittlichen Löttechnologien liefern wir Baugruppen, die höchsten Anforderungen gerecht werden, heute und in Zukunft.